无铅高温锡膏中温锡膏 无铅锡膏 焊点光亮
  • 无铅高温锡膏中温锡膏 无铅锡膏 焊点光亮
  • 无铅高温锡膏中温锡膏 无铅锡膏 焊点光亮
  • 无铅高温锡膏中温锡膏 无铅锡膏 焊点光亮

产品描述

品牌海云森 是否进口 功能SMT焊接 用途范围手机 家电 电脑 类型焊接/切割设备及耗材
海云森科技有限公司,生产经营的主要产品:粘接类;快干胶,慢干胶,焊接类;焊锡膏,助焊剂,SMT红胶,锡条,锡线等电子辅料系列产品。 海云森公司所生产的产品均已获得相应的电子五所的检测报告,其中有关无铅制程的产品,。产品性能稳定,已在国内企业的计算机、电视、电话机、DVD、音响等制造厂家广泛应用。
保存
1.1-12℃可保存 6 个月;
2.若无冷藏条件,在低于 23℃阴凉干燥处,可保存 1个月。
无铅高温锡膏中温锡膏
无铅锡膏,并非的禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
无铅高温锡膏中温锡膏
印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小脚间距有关,建议厚度:
1. 6-8 mils:35-25 mils(脚距)
2. 3-5 mils:25-12 mils(脚距)
(详细情况请咨询模板供应商)
刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建议印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加锡膏印刷厚度。
2. 钢板厚度增加,刮刀速度应相应减小。
印刷压力: 建议压力 100-200 KPa
1. 刮刀压力应足以刮清模板。
2. 刮刀压力过大可能导致:
A. 加快模板磨损,
B. 锡膏空洞,
C. 锡膏从模板压出、 引起锡球。
无铅高温锡膏中温锡膏
搅拌
锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时,容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。 若想缩短回温时间, 可将锡膏从冰箱取出后直接使用离心机搅拌 10-20 分钟。
公司本着“品质保证,客户至上”的企业经营理念,“诚信经营、信誉为本”的经营宗旨。坚信客户永远是公司发展的源泉,坚持以市场为导向,以完善的售后服务为承诺,我们积参与推广以及行业交流活动,公司在长期的发展过程中以过硬的产品质量的优势和国内许多大型的公司都建立了长期良好的合作伙伴关系,我们也热诚欢迎国内外客户来我司考察,参观及技术交流;广纳博交的企业精神,愿与社会各界朋友精诚合作,共创美好家园!
http://13418714245.b2b168.com
产品推荐

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

您是第400728位访客
版权所有 ©2024 八方资源网 粤ICP备10089450号-8 深圳市海云森科技有限公司 保留所有权利.

深圳市海云森科技有限公司 保留所有权利.

技术支持: 八方资源网 八方供应信息 投诉举报 网站地图