smt无铅锡膏 焊接质量好 抗氧化性能好

无铅中温锡膏是一种用于电子焊接的材料，它不含铅，通常用于替代传统的铅锡合金焊料。无铅中温锡膏的熔点通常在200-300℃之间，比传统的高温铅锡焊料低，这有助于减少焊接过程中对电子元件的热损伤。

无铅中温锡膏的优点包括：

1. 环保：无铅中温锡膏不含有害的铅元素，，有利于环境保护。

2. 减少焊接缺陷：无铅中温锡膏的熔点较低，可以减少焊接过程中的热应力，降低焊接缺陷的发生率。

3. 提高可靠性：无铅中温锡膏的熔点较低，可以减少焊接过程中的热应力，从而提高焊接连接的可靠性。

4. 适用范围广：无铅中温锡膏适用于电子元器件的表面贴装，如BGA、QFP、QFN等。

5. 良好的焊接性能：无铅中温锡膏具有良好的润湿性和流动性，可以在焊接过程中形成良好的焊点，从而保证焊接质量。

铅中温锡膏是一种用于表面贴装技术（SMT）的焊接材料，它是一种无铅合金，通常由锡、银、铜和其他添加剂组成。它的熔点通常在217°C到227°C之间，比传统的有铅锡膏要高。无铅中温锡膏在焊接过程中产生的烟雾和气味比有铅锡膏少，对环境和人体健康更友好。同时，它还能提供可靠的焊接连接，适用于电子产品的生产。

无铅中温锡膏是一种用于电子制造的焊接材料，相较于传统的含铅锡膏，其主要特点包括：

1. 无铅环保：不含铅元素，对环境和人体健康。

2. 中温焊接：焊接温度较低，可以减少对电子元器件的损伤。

3. 减少焊接缺陷：无铅中温锡膏在焊接过程中不易产生焊接缺陷，如焊接裂纹、焊接虚焊等。

4. 高可靠性：焊接后的连接点可靠性高，抗振动、抗热膨胀性能好。

5. 应用范围广：适用于电子元器件的焊接，如表面贴装元器件、插件元器件等。

我们公司拥有经济实力，我们恪守诚信为本的原则，得了众多客户的信赖，并在业界获得好的口碑。我们真诚的希望能与广大新老客户一起携手共创美好未来！