起订量:1 价格:190 - 230
产品描述
无铅中温锡膏的流动性和润湿性也较好,能够提高焊接质量和可靠性。由于无铅中温锡膏的优点越来越受到重视,目前已成为电子制造业中的主流焊接材料。
无铅中温锡膏是一种电子焊接材料,具有以下特点:
1. 无铅环保:相比传统的含铅焊料,无铅中温锡膏更加环保,符合现代环保要求。
2. 中温焊接:无铅中温锡膏的焊接温度较低,损伤电子元器件,且焊点可靠。
3. 高可靠性:无铅中温锡膏的焊点强度高,不易发生开裂、脱落等问题,具有较高的可靠性。
4. 适用范围广:无铅中温锡膏适用于电子元器件的焊接,如表面贴装元件、插件、印刷电路板等。
5. 良好的可塑性:无铅中温锡膏具有良好的可塑性,可满足形状的焊接需求。
无铅中温锡膏是一种用于电子制造的焊接材料,相较于传统的含铅锡膏,其主要特点包括:
1. 无铅环保:不含铅元素,对环境和人体健康。
2. 中温焊接:焊接温度较低,可以减少对电子元器件的损伤。
3. 减少焊接缺陷:无铅中温锡膏在焊接过程中不易产生焊接缺陷,如焊接裂纹、焊接虚焊等。
4. 高可靠性:焊接后的连接点可靠性高,抗振动、抗热膨胀性能好。
5. 应用范围广:适用于电子元器件的焊接,如表面贴装元器件、插件元器件等。
铅中温锡膏是一种用于表面贴装技术(SMT)的焊接材料,它是一种无铅合金,通常由锡、银、铜和其他添加剂组成。它的熔点通常在217°C到227°C之间,比传统的有铅锡膏要高。无铅中温锡膏在焊接过程中产生的烟雾和气味比有铅锡膏少,对环境和人体健康更友好。同时,它还能提供可靠的焊接连接,适用于电子产品的生产。
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