品牌海云森
功能用途辅助电子产品焊接
适用范围电子维修、电路焊接、电子元器件
类别环保助焊膏
熔点无
海云森科技有限公司，生产及销售为一体的化工科技公司，生产经营的主要产品：SMT锡膏，助焊剂，绝缘漆，SMT红胶，锡条，锡线 等电子辅料系列产品。
*BGA焊膏
1：本产品为免清洗焊锡膏，残留物少，*清洗。
2：残留物为无色透明状，外观表现。
3：印刷性能优良，有适用于手工和机器印刷。
4：脱模好，连续印刷表现稳定，不会产生桥连现象。
5：保湿性好，可适应长时间印刷。
6：能适应0。3mm间距的印刷要求。
7：良好的润湿性能，有效解决虚焊等不良现象。
8：较宽的湿度曲线工艺范围，对曲线依赖性较少。
9：焊后锡珠少，残留物的腐蚀少。
10：锡点光泽度好，强度高，并具有良好的导电性能。
11：回流时，预热时间可以很短，特别适合柔性线路的。
助焊膏作用
去除表面氧化物
因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。
降低材质表面张力
物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
熔点相匹配
为了配合钎料的使用 ，所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于钎料熔点，则易熔化过早而导致助焊剂活性成分过早失效。
助焊剂的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。
基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。
去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜，使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。
界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。
海云森科技公司深信，**的经营管理理念、强大的销售网络与良好的售后服务和拥有高等学府的技术支援，必将成为中国未来无铅焊料行业中的一颗灿烂明珠！
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