BGA助焊膏 福州返修助焊膏 质量**
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产品描述

品牌海云森 功能用途辅助电子产品焊接 适用范围电子维修、电路焊接、电子元器件 类别环保助焊膏 熔点
海云森科技有限公司,生产及销售为一体的化工科技公司,生产经营的主要产品:SMT锡膏,助焊剂,绝缘漆,SMT红胶,锡条,锡线 等电子辅料系列产品。
助焊剂的功能部分包括:基质、去膜剂和界面活性剂。
基质是助焊剂的主体成分,控制着助焊剂的熔点,其熔化后覆盖在焊点表面,起隔绝空气的作用,同时,它又是其它功能组元的溶剂。
去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜,使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。
界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力,促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。
福州返修助焊膏
助焊膏作用
去除表面氧化物
因为大气含氧的原因,各种物质实际被一层氧化物所包围,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到氧化膜的目的。
另一方面,焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。
降低材质表面张力
物质的表面张力会影响焊接质量,助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。
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树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
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根据基体特性
不同基体材料由于表面氧化膜不同,其选择的助焊膏种类也存在较大的差异,尤其是一些难焊金属,如含镁铝合金、不锈钢、硬质合金等。为了保证含镁铝合金的焊接性能,通常选择活性较强的助焊剂。
海云森科技公司深信,**的经营管理理念、强大的销售网络与良好的售后服务和拥有高等学府的技术支援,必将成为中国未来无铅焊料行业中的一颗灿烂明珠!
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