品牌海云森
功能用途辅助电子产品焊接
适用范围电子维修、电路焊接、电子元器件
类别环保助焊膏
熔点无
海云森科技公司自成立以来一贯坚持“发展是根本质量是生存、服务*”企业宗旨，其发展速度成为**业的，秉承*大潮到来之际，公司以环境保护为己任，率先开发出无铅焊锡膏，无铅助焊剂，无铅清洗剂等产品。
无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
*BGA焊膏
1：本产品为免清洗焊锡膏，残留物少，*清洗。
2：残留物为无色透明状，外观表现。
3：印刷性能优良，有适用于手工和机器印刷。
4：脱模好，连续印刷表现稳定，不会产生桥连现象。
5：保湿性好，可适应长时间印刷。
6：能适应0。3mm间距的印刷要求。
7：良好的润湿性能，有效解决虚焊等不良现象。
8：较宽的湿度曲线工艺范围，对曲线依赖性较少。
9：焊后锡珠少，残留物的腐蚀少。
10：锡点光泽度好，强度高，并具有良好的导电性能。
11：回流时，预热时间可以很短，特别适合柔性线路的。
助焊膏：广泛应用于钟表仪器、精密部件、器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。
助焊剂的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。
基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。
去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜，使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。
界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。
海云森科技公司深信，**的经营管理理念、强大的销售网络与良好的售后服务和拥有高等学府的技术支援，必将成为中国未来无铅焊料行业中的一颗灿烂明珠！
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